端侧AI引爆存储革命,得一微、佰维、江波龙、宏芯宇等国产厂商的

【摘要】随着大模型技术的快速迭代，端侧轻量化AI正从概念走向普及。

在实时交互、离线运行、低功耗等核心特征之下，端侧AI对存储提出了毫秒级响应与高能效比的严苛要求。

而作为存算协同的核心枢纽，存储主控芯片的技术水平在很大程度上决定了存储产品的性能上限，也进而影响端侧AI落地体验的天花板。

在此背景下，UFS主控正加速向UFS 4.0/4.1及以上演进，存储技术迭代节奏全面加快，国内存储主控厂商也在这波端侧AI潮中迎来战略发展窗口期。

得一微电子、江波龙、佰维、宏芯宇等本土核心玩家，立足自身技术积淀与产业定位，走出了固件算法自研、封测工艺升级、存内压缩创新等差异化发展路径。

当端侧AI引爆存储革命，国产存储厂商又将开启怎样的技术突破与市场份额双向突围新周期？

以下为正文：

01

端侧AI落地重构存储需求

近年来，端侧AI正逐渐从概念走向真实落地。

根据头豹统计，2025年，中国端侧AI市场规模已达到约12434.3亿元，具备明确的商业化牵引力。其中，作为存算协同的数据枢纽核心，存储芯片市场正迎来端侧AI的市场爆发红利。

CFM闪存市场分析与预测显示，2025年全球DRAM/NANDFlash市场规模历史上首次突破2000亿美元，同比增长33%至2216亿美元；预计到2026年这一规模将再度突破6000亿美元。

伴随着市场需求的激增，在AI从云端下沉至终端的背景下，轻量化的大模型本地部署需要大容量高速闪存支撑，技术上对存储连续读取速度提出极高要求，与此同时，端侧AI长期运行叠加高频读写，也开始要求存储主控找到高性能输出与低能效控制的动态平衡。

作为存储系统的“大脑”，端侧AI的浪潮之下，存储主控芯片的技术升级迫在眉睫。

在嵌入式存储芯片领域，过去较长一段时间内，eMMC（嵌入式多媒体存储器）都凭借着低成本、简易接口与高技术成熟度而成为消费类终端设备的主要存储方案。

图片来源：江波龙招股书

然而，在端侧AI加速落地的背景下，智能终端设备需要在多程序并行应用下满足更低的功耗、更快的响应速度等要求。此时，eMMC采用的半双工并行接口技术往往难以同时进行读取与写入，高速运行的数据吞吐量也较为有限，性能劣势逐渐凸显。

对比而言，通用闪存存储UFS(Universal Flash Storage)采用全双工串行传输技术，其高速串行接口能支持读写同时进行，且具备更低的延迟和更高的响应处理能力。

目前，UFS这一技术路线已广泛应用于智能手机、平板电脑、高级驾驶辅助系统（ADAS）等领域，同时，其技术迭代也加速向UFS 4.0/4.1及以上演进。

结合市场增长趋势以及技术发展路径，端侧AI的爆发对新一代存储主控芯片提出了两大核心考核指标：毫秒级超低响应时延与全场景高能效比。这就意味着，端侧AI时代的存储主控，需要跳出单一职能，升级为数据调度、算力协同、功耗管理、安全加密、智能优化等为一体化的综合控制芯片。

而这种存算协同能力的强弱，正逐渐成为区分存储主控芯片性能的核心分水岭，也正成为国产厂商差异化竞争的核心赛道。

02

国产替代黄金周期

长期以来，全球存储市场一直呈现寡头垄断的格局。

Omdia测算数据显示，2024年全球DRAM市场中，三星、SK海力士、美光三家企业合计市占率超90%；NAND Flash市场竞争格局相对分散，但依旧由三星、SK海力士、美光、铠侠等海外巨头主导。

在存储芯片市场，海外企业核心竞争优势在高端协议迭代、核心算法专利、高端闪存颗粒适配、全链路生态优化等方面，部分厂商能够深度绑定智能手机、高端平板、车载等终端品牌，因此具有较强的话语权。

但海外存储主控方案普遍存在成本偏高、定制化灵活性不足、区域供应链风险较高等问题，这也为国产厂商切入市场留下空间。

近年来，在供应链韧性塑造的强烈需求下，国产存储厂商加速技术攻坚与产能布局，在消费级存储、工业存储等多个细分领域加速突围。

以车载存储为例，理想汽车供应链副总裁孟庆鹏曾公开表示，2026年，汽车行业可能面临存储芯片供应危机，供应满足率或将不足50%。

与此同时，AI大模型加速上车，也进一步推动智能化汽车成为具备自主思考或决策的终端智能体，车载AI大模型的高推理效率与低延时决策也对存储读写性能提出更高要求。

在需求激增与技术升级的双重压力下，车规级存储自然成为2026年北京车展上极具关注点的话题。

从已展出的车规级存储产品来看，车载存储芯片中，UFS正加速适配中高端车型，在国产存储企业中，佰维存储或可作为一个兼顾UFS与eMMC的代表。

佰维存储首发TAU208系列UFS 3.1车规级产品,具备23.2Gbps的高带宽和车规级AEC-Q100 Grade 2可靠性认证，可广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车载信息娱乐系统及数字仪表盘/中控等核心场景。

公司实测数据显示，其顺序读取速度、写入分别达2150MB/s、1650MB/s，随机读写性能突破300K IOPS，读写性能较传统eMMC提升6倍以上，能有效降低传输延迟，为ADAS、域控制器、座舱HMI系统等车载应用提供高速存储支持。

在eMMC存储芯片领域，佰维存储第一款国产自研主控eMMC芯片SP1800目前已成功量产并交付客户。2026年一季度，公司营收68.14亿元，同比增长341.53%；归母净利润28.99亿元，实现扭亏为盈，并进一步推进A+H布局。

但更值得关注的是，在本届车展上，美光科技展出了车规级UFS 4.1存储方案，设备启动速度提升30%，系统启动速度提升18%，带宽达4.2GB/s，可加速AI模型的数据访问。

当前，不论是产品市场，还是资本市场，存储芯片的国产替代都可以算作进入黄金周期。由此，国产存储厂商仍需进一步加速技术迭代，争取更多市场份额。

从目前的市场表现来看，在国内存储主控芯片赛道，得一微电子、江波龙、宏芯宇等国产芯片厂商立足自身技术积淀与产业定位，或利用全场景优势抢占市场份额，或通过创新自研赢得代际优势，又或者加速冲刺资本市场，走出了差异化发展的存储道路。

03

商业化全场景布局

面向AI时代的数据存储需求变革，国产存储芯片大规模商业化落地的关键在于——从场景出发。

作为国内领先的存储主控芯片设计企业，得一微电子通过构建IP设计-芯片设计-固件开发-系统创新的全链条能力，已为全球超700家企业提供芯片产品和服务。

目前，公司通过存储控制、存算互联、存算一体三大技术支柱，覆盖AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车、AI Infra基础设施5大终端领域产品，为智慧终端、智能汽车及智算中心提供AI存力解决方案。

从细分场景来看，面向智能手机存储，公司主控芯片YS8297已成功通过知名客户的严格验证并实现批量采用，打入核心手机厂商供应链。其手机存力主控出货量已突破亿颗，成为首款在主流手机市场实现规模化商用的国产存力主控。

此外，得一微已推出UFS3.1、eMMC5.1等多款手机存储主控，其中， 公司高端UFS3.1存力主控芯片读写速度超2000MB/s，可为端侧AI影像处理、智能交互等应用提供高速稳定的数据支持。

在智能汽车领域，得一微已构建了完整的车规级UFS、BGA SSD及eMMC产品矩阵，全面兼容国产闪存颗粒，公司目前与东风、长安、上汽等数十家主流车企及Tier 1供应商建立合作关系，实现规模化量产上车。

图片来源：得一微官网

总的来看，这种构建从设计到开发的全链条研究能力并深耕多元化应用市场的布局策略，让得一微能够快速切入高增长市场，通过解决客户的系统性痛点构建差异化竞争优势。

针对AI时代的存力竞争，全场景的业务布局还需要在技术与资金的双重支撑。

在传统存储之外，得一微从架构层面出发，构建起“存储控制、存算互联、存算一体”三位一体的技术支撑。目前，公司已率先推出AI-MemoryX显存扩展技术，其新一代PCIe 5.0存力主控芯片也即将问世，通过更高的数据传输速率和更低的延迟适配AI PC、边缘计算等场景对存储性能的极致需求。

值得关注的是，近期，公司已重启A股IPO进程，并在深圳证监局办理上市辅导备案登记，由中信建投担任辅导机构。若此次成功上市，或将为公司存储芯片的技术研发注入有力的资金支持。

04

技术与资本双重突围

在存储芯片市场，技术快速迭代与资金持续投入是始终绕不开的两大重点话题，在激烈的市场竞争之中，国产存储芯片厂商正在技术与资本两端加速突围。

面向国际存储竞争的技术代际差异，以江波龙为代表的国内厂商选择加速自研追赶，以技术创新在传统存储市场厮杀，在创新型存储市场开拓。

2025年，江波龙持续高强度自研创新，全年研发投入达10.48亿元，过去一年中，公司主控芯片全系列产品实现超1.4亿颗的批量部署，以UFS 4.1为代表的旗舰产品已实现规模化出货，公司也是目前全球为数不多具备在芯片层面开发UFS4.1产品的公司。

值得关注的是，公司在传统存储芯片自研的同时，也加速对未来存储形态的深度思考。

目前，公司以自研芯片、自研固件为技术引领，前瞻性的推出了SPU（存储处理单元）、iSA（智能存储体）、 HLC（高级缓存技术）等核心软硬件技术，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，打造了mSSD、超薄ePOP等创新存储产品。

其中，江波龙发布的mSSD产品是传统SSD的升级形态，在保持SSD性能的同时，升级版产品具备更高集成度、更优物理特性及综合成本优势，据悉，其mSSD已进入头部PC厂商导入测试阶段，预计2026年实现对传统SSD的规模化替代。

这种技术领先优势也让企业的业绩迎来新一轮增长。

2025年，公司全年实现营业收入227.66亿元，同比增长30.36%；扣非净利润为12.89亿元，同比增长674.08%。2026年一季度，公司延续良好的增长态势，营收达99.09亿元，同比增长132.79%；扣非归母净利润39.43亿元，同比增长2051.40%。

不仅是场景与技术，国产存储芯片企业也开启了跑步上市的狂潮。

2026年初，兆易创新、澜起科技正式登陆港股，实现A+H两地上市；宏芯宇、芯天下等存储企业也纷纷递交上市申请。

在2024年全球存储产品市场中，宏芯宇是全球第五大、国内第二大独立存储器厂商，也是中国最大的未上市独立存储器厂商。公开数据显示，公司在2023年5月开启D轮融资时的估值已达107.6亿元。

图片来源：宏芯宇招股书

目前，宏芯宇以嵌入式存储为核心产品，构建了涵盖eMMC、UFS、ePOP及uMCP的多元化嵌入式存储产品线。公司已进入小米、传音、OPPO、vivo、TCL等消费级应用场景领域的知名企业供应链，并逐步开辟车用电子市场，预计于2026年实现企业级应用场景存储产品的量产。

根据招股书披露，2023年-2025年前三季度，宏芯宇分别实现营收87.81亿元、87.18亿元及77.44亿元，期内利润分别为-1.17亿元、4.83亿元和3.51亿元，已于2024年实现扭亏为盈。

但从产品价格上看，公司嵌入式存储每GB价格从2024年前三季度的0.44元下降至2025年前三季度的0.19元，降幅高达56.8%，这让公司净利润同比大幅下滑54.55%，综合毛利率也从上年同期的23.7%降低至13.1%。

此外，截至2025年三季度，宏芯宇的存货账面价值达51.48亿元，近乎2023年末存货账面价值25.48亿元的两倍，公司还需警惕存货周转的波动及延长对其现金流及流动性造成不利影响的可能。

在业务布局层面，海外市场仍为公司的营收主战场，2023年至2025年前三季度，海外市场营收占比分别为79.2%、85.5%以及65.6%，在地缘政治风险与国产供应链自主化双重因素叠加之下，公司或加紧对内地市场的业务布局，也需在赴港上市的过程中不断增强盈利韧性、克服成本挑战。

当前，得一微电子、江波龙、宏芯宇等国产芯片厂商在场景、技术、资本等领域不断深耕，国产存储厂商正凭借差异化竞速抓住国产替代的黄金周期。

05

尾声

端侧AI的商业化落地，正在重新定义存储产业的发展逻辑，毫秒级响应与高能效比的硬性要求，推动存储芯片等进入高速迭代的全新周期。

在全球产业格局重构的关键节点，得一微电子、江波龙、佰维、宏芯宇等国产厂商，正立足自身基因，在不同细分赛道实现技术突破与市场突围。

整体来看，国产存储芯片厂商在UFS、eMMC等领域均实现了不小的突破，伴随自研技术持续深耕、产业链协同不断深化、新兴AI场景需求持续释放，国产存储芯片厂商需把握存储革命红利，在加速技术迭代的过程中积累更高的市场份额。